1. 所有錄訓學員均已通知完畢。(如有遺漏請再來信確認) 為確保聯繫順暢,助教有建立訓練課程的line群組。 2. 仍有想要報名的學員,在本週六前仍可報名。 3. 有住宿需求的同學,學校可從週日開始住宿。 4. 有停車需求同學,校內可停車(收費),校外有免費停車位。通勤可搭捷運或泛航。
Re: [情報] 免費參加ic設計培訓課程(還可拿獎勵金)
Tech job 版首po,手機排版請見諒
新鮮人第一份工作抉擇
想麻煩在職場打滾多年的前輩給我一些建議
關於這兩個職缺的發展性、部門風氣等等
謝謝!
1. OPC engineer 竹科
職務說明:
產線:a. 生產線異常hold lot處理、優化
b. Fab良率、異常問題共同解決
專案:a. 流程優化,改善opc轉檔所需耗費的大 量資源、時間
b. EDA tool合作共同開發專案
工作內容:
在ebo底下的單位,依照客戶需求製
造光罩,用軟體及程式修正光罩在微影過程中出現的圖形缺陷,同時有光罩產線端及prog
ramming(C++, python, linux)的工作。
優點:
平時不需進fab,相對遠離四大產線,可以學到打程式的技巧,對未來發展性較好(?
2. RD process integration engineer 竹科
職務說明:
a. SoIC development
b. Si GDS design
c. project handling and resource arrangement
d. customer communication, engagement
工作內容:
做先進3D封裝,需開發封裝相關製程,協調各部門開會,爭取資源。
優點:
先進封裝是未來半導體的趨勢,整合能夠學習到較全面的事情,因為是做沒人做過的事,
挑戰性很高,相對壓力也比較大。
*兩職缺共同點:都不在四大製程的領域,不用去台中NTC,不需大小夜,偶爾假日值班。
再麻煩大家指點迷津
謝謝!!!
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