[情報] Intel 13th

Intel DG2獨立顯示卡電路圖洩露：PCIe 4.0 x12是什麼鬼？ sxs112.tw 發表於 昨天 19:31 Intel DG1正式回到了獨立顯示卡的世界，但畢竟只是Xe LP低功耗架構，規格有點弱，跟 核心顯示沒啥太大區別，掀不起什麼波瀾。更令人期待的還是Intel DG2，Xe HPG高性能 架構，傳聞甚至有希望和RTX 3070 Ti一較高下(保留意見)。Igor's Lab今天洩露了 Intel DG2獨立顯示卡的系統結構圖、板卡設計圖，亮點頗多。 https://i.imgur.com/RtUeo4f.jpg

這張行動平台的系統結構圖據說有一段時間了，不能保證完全準確，確實也透露著一絲詭 異，譬如說DG2顯示卡和Tiger Lake-H處理器之間的通道，居然是PCIe 4.0 x12。正常的 顯示卡通道都是x16，或者減半到x8，甚至是x4，但是從未見過x12這樣不高不低的，當然 如此設置理論上是完全沒問題的。只是不知道是因為Intel行動平台PCIe 4.0通道數量限 制，還是一個純粹的筆誤？ 另外影音輸出支援DisplayPort 2.0、HDMI 2.0 ——如果真是這樣，它將是史上第一個 DisplayPort 2.0 GPU，但卻不支援同樣最新的HDMI 2.1，很奇怪。 這是板卡電路設計圖，左側中間正方形是DG2 GPU(BGA1379封裝)，右側長方形是Tiger Lake-H CPU，上方六個小長方形是記憶體/顯示記憶體，從佈局看右側四顆應該是DDR4 /LPDDR4X，左側兩顆則是GDDR6。這顆DG2 GPU是最低階的版本，只有128個執行單元，搭 配64-bit 4GB GDDR6，兩顆2GB正好。 https://i.imgur.com/3Yc0dKd.png

這是BGA1379封裝的針腳圖，但沒有任何註釋，看不出什麼來。之前也見過一次DG2 GPU的 電路圖，不過是更高階的384單元版本(BGA2660封裝)，核心尺寸22.3×8.5mm(這次的沒有 尺寸數據)，搭配六顆顯示記憶體，總共192-bit 12GB。 Intel DG2顯示卡一共五個型號，低階的128、196單元都是BGA1379封裝，64-bit 4GB，高 階的256、384、512單元則是BGA2660封裝，分別對應128192/256–bit，晶片功耗100W， 算上顯示記憶體應該在125W左右，桌上型的卡最高可能突破200W。 Intel DG2同時針對筆記型和桌上型，但以前者為主，128/196單元版本10月底到11月中旬 量產，256/384/512單元版本12月中旬量產，桌上型的卡得明年了。這個時間下，原本計 劃搭檔Tiger Lake-H系列登場是不可能了，只能配合Alder Lake 12代Core平台，後者也 新設計了Alder Lake-P版本，CPU和晶片組整合封裝在一顆晶片內。 Intel已經向ASUS、MSI等大廠介紹了DG2的相關情況，但目前還只是PPT，慢慢等吧。 https://www.xfastest.com/thread-250292-1-1.html 那麼蒜粒是多少呢? —

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